扬州正规回收钨铜厂家在哪
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框架材料系列:.型号: XYK-1(KFC/C67300 C67400)、XYK-3(C67300 C67400)、XYK-4(C19400)、XYK-5(C7025)、XYK-7(C67300 C67400)、XYK-10(C67300 C67400)；性能: 具有较高的导电性和强度，具有良好的冷、热加工性能及焊接性能；应用: 主要用于分立元件、IC引线架材、LED照明、继电器、端子连接器、BGA基板散热材料及接插件等；
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W 杂质总和 密度g/cm3(20 ℃) 电导率%IACS 溶化温度(℃) 抗弯强度Mpa 硬 度 CuW70 28-32 余量 0.5 13.8-14 ≥ 42 ≥ 700 ≥ 667 ≥ 184 牌号 铜含量 钨骨架相对密度 材料密度g/cm 相对密度 抗拉强度MPa 断裂韧性MPa m 室温 800℃ WCu10 8～12% 77～82% 16.5~17.5 ≥97 ≥300 ≥150 15～18 WCu7 6～9% 82～86% 17~18 ≥97 ≥300 ≥150 13～15
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因此，如何抑制时效过程中的回复再结晶是提高铜合金抗软化性能的关键。耐磨铜合金具有的强度、硬度和耐磨性，主要是通过基体中弥散分布的强化相实现的，弥散强化相一般为高温稳定性好和硬度高的颗粒。这些弥散的强化相颗粒常均匀分布在铜基体中，在高温条件也不会明显粗化，利于强度、硬度和耐磨性的提高，同时又不会明显降低电导率。除了常规摩擦磨损，研究者也开展了载流条件下的摩擦磨损研究。在载流条件下，合金的粘着磨损、磨粒磨损和电弧烧蚀是其磨损的主要机制。