镇江多钱回收钨铜电话地址
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89?g/cm3)?；铜导电导热性能，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
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公开日2005年5月18日申请日期2004年11月26日优先权日2004年11月26日。属材料，但纯Cu的强度较低，仅为230290MPa，满足工程部件的性能要求。强度和导电性本质上是相互矛盾的，一般来说提高铜合金强度的方法都会不可避免地对自由电子造成散射，从而降低铜合金的导电性能。协同调控强度和导电性的关系成为高性能铜合金制备的重要研究课题。高强高导铜合金是一类同时具有良好强度和导电性的高性能铜合金，一般要求其强度≥600MPa。
新型钨铜复合材料的应用 微电子技术应用:钨铜复合材料具有高导热、耐热性的特性,可以大大提高其在微电子器件的使用功率 它适宜的热膨胀系数可以与佩电子器件中的睡片、碑化得半导体材料及淘瓷材料很好儿连给,从而避免了热应力所 起的热质劳破坏 ,智相复合材料还可以进净尺寸成形,因此可以实现器件的小型化,同时,铜复合材料还可以通过改变钨与铜含量来调节其膨胀系数与导热系数,所以近年来钨铜复合材料作为基片、嵌块、连接件和散热件等元件在大规模集成电路和大功率微波器件中得到迅速发展和广泛应用