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机械合金化钨铜粉的烧结法:是指将经过高能球磨等处理并实现了钨与铜之间机械合金化的钨铜粉末进行相应烧结的一种方法通过对钨铜粉未进行机械合金化处理,一方面可以使金属粉末粒度减小,使钨颗拉在铜液相作用下重排距离缩短,并使钨、铜粉末间的均匀性和两相分布状态得到改善,强化钨铜复合材料的致密化过程,提高钨铜体系的烧结特性另一方面,机械合金化处理可以使金属粉未产生严重的晶格畸变、高密度缺陷和纳米级的精细结构,使粉末体系的热力学和动力学特征具有偏离平衡态的属性,如更高的表面能和表面活性,更大的烧结驱动力和的烧结性能等。
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钨铜合金电触头材料具有高导电性等性能，具有良好的金属特性和可塑性，适合机械及焊接等加工。同时，由于钨铜合金电触头材料的耐电弧烧蚀性能较好，热膨胀系数高，所在面对高温环境下，不会出现烧蚀软化情况，实现良好的使用效果。常见钨铜牌号成分钨铜的辨认方法简单的辨认方法就是同样大小的钨铜（以W75为标准）和红铜（紫铜）对比，钨铜的重。量大约是红铜（紫铜）的1.55倍以上，并且硬度要高出很多和同样具备优良的导电性。而用颜来辨认则是错误的。
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新型钨铜复合材料的应用 微电子技术应用:钨铜复合材料具有高导热、耐热性的特性,可以大大提高其在微电子器件的使用功率 它适宜的热膨胀系数可以与佩电子器件中的睡片、碑化得半导体材料及淘瓷材料很好儿连给,从而避免了热应力所 起的热质劳破坏 ,智相复合材料还可以进净尺寸成形,因此可以实现器件的小型化,同时,铜复合材料还可以通过改变钨与铜含量来调节其膨胀系数与导热系数,所以近年来钨铜复合材料作为基片、嵌块、连接件和散热件等元件在大规模集成电路和大功率微波器件中得到迅速发展和广泛应用