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钨铜合金有较广泛的用途，其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。其次也要用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。钨钢现在价值160左右一公斤，这个东西花了100多收的还是可以的啊，利润还是可观。在这些金属当中，钨的价格相对来说，是贵的。目前工业上金属钨的制备主要是通过粉末冶金方法。首先煅烧钨酸[H2WO3]或仲钨酸铵[5(NH4)212WO311H2O]，得到三氧化钨(WO3)。
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相对密度材料密度密度抗拉强度MPa断裂韧性MPa m室温800℃WCu108～12%77～82%16.5~17.5≥97≥300≥15015～18WCu76～9%82～86%17~18≥97≥300≥15013～15钨铜 牌 号铜W杂质总和密度g/cm3(20 ℃)电导率%IACS溶化温度(℃)抗弯强度Mpa硬 度CuW7028-32余量 0.513.8-14≥ 42≥ 700≥ 667≥ 184钨铜的用途铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度 / 高比重 /耐高温 / 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好，ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型 - （高温烧结） - 渗铜，产品纯度及准确配比，组织细密，性能。本司铜钨系国内钨铜合金材料，适合应用于高硬度材料及薄片电放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊 /碰焊电。
此类接触线材料为耐磨性好、耐高温性能的高强度高导电铜合金。引线框架是集成电路中的必要组成部分，它的作用是支撑芯片，使芯片和外界连通，同时为电路工作时的芯片进行散热。目前，根据集成电路发展的需要，要求引线宽度、引线间距和厚度都要减小，这就要求所采用的铜合金材料具有更高的强度。理想的电路铜合金框架材料要求抗拉强度不低于600MPa，导电率不低于80%IACS，抗软化温度大于500℃。